Skip to main content
Vezi tot dinAccesorii Telefoane și Tablete
Cabluri de date
Carduri de memorie
Casti Audio
Cutii de telefoane
Huse de telefoane
Incarcatoare
Alte Accesorii
Folii de Protectie
Vezi tot dinAcumulatori
Vezi tot dinAparatura Service
Scule Service
BGA Reballing
Surubelnite si Instrumente
Consumabile
Matrita Montaj
Penseta
Protectie
Vezi tot dinComponente
Camere
Capac Spate
Carcase
Difuzoare si sonerii
Geam camera
Geam sticla
LCD
Microfoane telefoane
Touchscreen
Benzi
Flex Antena
Flex Av
Flex Board
Flex Casca
Flex Fingerprint
Flex Incarcare
Flex LCD
Flex Microfon
Flex On/Off
Flex Senzor
Flex Side Key
Flex Sim
Flex Volum
Home Key Flex
Microfoane telefoane
Vezi tot dinTelefoane


BGA Reballing iPhone 11 - 11 Pro Max, BGA Stencil Reballing A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip, Net Thickness Heat 0.12mm

BGA Reballing iPhone 11 – 11 Pro Max, BGA Stencil Reballing A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip, Net Thickness Heat 0.12mm

50,38 lei

SKU: sQRKsJTvzYI Categorie:

Descriere

BGA Reballing iPhone 11 – 11 Pro Max, BGA Stencil Reballing A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip, Net Thickness Heat 0.12mm Produs de calitate superioara dintr-o gama a celor mai cunoscuti producatori din domeniu, testat de catre furnizor inainte de expediere.

Informații suplimentare

Greutate 0,4 kg
[afuw_fbt]
Termeni si conditii Confidentialitate POLITICA DE RETUR ȘI GARANȚIE Formular retur / retragere din contract
ON-LINE MARKET CAMPUS S.R.L.
Reg. com.: J27/405/2020
CIF: 42581715
Adresa: Str. Tudor Vladimirescu, Bl.21, Ap.9 Roman
Judet: Neamt