BGA Reballing 3D BGA Reballing Stencil Kit for iPhone X, Motherboard Middle Layer Planting Tin Template Reballing Plate Soldering Net
167,38 lei
Descriere
BGA Reballing 3D BGA Reballing Stencil Kit for iPhone X, Motherboard Middle Layer Planting Tin Template Reballing Plate Soldering Net Produs de calitate superioara dintr-o gama a celor mai cunoscuti producatori din domeniu, testat de catre furnizor inainte de expediere.
Informații suplimentare
| Greutate | 0,4 kg |
|---|
[afuw_fbt]
