Zona potrivită pentru client „Locații neacoperite de alte zone”
„BGA Reballing iPhone 11 – 11 Pro Max, BGA Stencil Reballing A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip, Net Thickness Heat 0.12mm” a fost adăugat în coș. Vezi coșul
Zona potrivită pentru client „Locații neacoperite de alte zone”